驍龍 X Elite液金散熱測(cè)試：溫度降2度、性能提高3%

日前，用戶High Tech Point在Reddit硬件社區(qū)發(fā)帖，評(píng)測(cè)了搭載高通驍龍 X Elite 處理器的華碩 Vivobook S15 Copilot+ PC，在改用液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏后的散熱表現(xiàn)。結(jié)果顯示 CPU 最高溫度降低 2 攝氏度。

High Tech Point 對(duì)比了普通導(dǎo)熱膏和液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏，發(fā)現(xiàn)液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏對(duì)高通驍龍 X Elite 新的性能、溫度改善比較有限。

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性能方面，在 Cinebench 測(cè)試中，原裝導(dǎo)熱膏的多線程得分為 10962 分，而液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏的多線程得分為 11344 分，提高 3%。

溫度方面，使用液態(tài)金屬應(yīng)用后，驍龍 X Elite 的最高溫度下降了 2 攝氏度，最高溫度 88 攝氏度降至 86 攝氏度。