小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌！首款力作K70至尊版

今日（7月2日），雷軍宣布「小米 x MediaTek 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室」正式揭牌。

本次合作歷時(shí)數(shù)年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊，雙方將深耕底層技術(shù)，旨在為用戶帶來(lái)更好的產(chǎn)品。

據(jù)介紹，實(shí)驗(yàn)室調(diào)校的首款大作Redmi K70至尊版，將打造天璣性能的金字招牌，目標(biāo)三個(gè)第一：性能跑分第一、同游戲幀率 / 能效第一、原/鐵 超幀超分并發(fā)，時(shí)間最長(zhǎng)。

尤其是第3個(gè)目標(biāo)，小米在天璣9300+的基礎(chǔ)上，還為k70至尊版 配備了新一代的游戲獨(dú)顯，以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù)。“不止要做原/鐵的 超幀超分，更要實(shí)現(xiàn)并發(fā)運(yùn)行時(shí)間最長(zhǎng)，讓可以大家可以更持久的暢玩游戲?！?p class="GsImageLabel" align="center">