消息稱臺(tái)積電下周試產(chǎn)2nm芯片 有望率先用于iPhone17

據(jù)ET News報(bào)道，蘋果芯片代工廠商臺(tái)積電將于下周開始試產(chǎn)2nm芯片，計(jì)劃在明年將該技術(shù)應(yīng)用于Apple Silicon芯片。

此次試產(chǎn)將在臺(tái)積電位于中國臺(tái)灣地區(qū)北部的寶山廠進(jìn)行，用于 2nm 芯片生產(chǎn)的設(shè)備已于今年第二季度運(yùn)抵該工廠。蘋果預(yù)計(jì)將在 2025 年將其定制芯片轉(zhuǎn)移到 2nm 制造工藝。

臺(tái)積電目前仍然是唯一能夠以蘋果要求的規(guī)模和質(zhì)量制造 2nm 和 3nm 芯片的公司。對于其 3nm 芯片，蘋果預(yù)定了臺(tái)積電所有可用的芯片制造產(chǎn)能，并且臺(tái)積電計(jì)劃在年底前將該節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能增加兩倍以滿足激增的需求。2nm 芯片預(yù)計(jì)將率先應(yīng)用于 2025 年的 iPhone 17 系列產(chǎn)品中。