AMD Z1 24G內存：華碩ROG掌機X 7月13日發(fā)布！

華碩近期宣布將參加BiliBiliWorld 2024活動，并在7月13日舉行ROG新品發(fā)布會，正式在國內發(fā)布華碩ROG掌機X。

相較于初代Ally掌機，華碩的這款新游戲掌機的電池容量由前代的40Wh升級至80Wh，提升近一倍；原裝硬盤容量由512GB升級至1TB，且硬盤位由M.2 2230更換為2280，內存也從前代的16GB LPDDR5-6400升級到24GB LPDDR5X-7500。

華碩還優(yōu)化了這款新掌機的人體工程學設計，號稱相比前代能夠給用戶提供更加貼合手掌的使用體驗。除此之外，它還采用了新的搖桿模組，壽命由200萬次升級至500萬次，且搖桿的位置也有所調整。

新款掌機頂部的XG Mobile顯卡拓展塢接口更換為兩個Type-C接口，其中一個支持USB4、一個為USB 3.2 Gen 2規(guī)格，它們均支持PD 3.0充電與DP 1.4顯示輸出功能。

新款掌機還采用了升級的“零重力散熱系統(tǒng)”，在風扇尺寸減小的同時，風量也有所增加。