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硬件情報站第141期：老黃宣布RTX 50芯片投產(chǎn) AMD確認銳龍AI 300不支持Win10

時間：2024-06-14 18:45:20 編輯：易網(wǎng)VIP游戲門戶閱讀：0

老黃宣布Blackwell芯片已正式投產(chǎn)

RTX 50系列筆記本GPU陣容泄露

AMD正式發(fā)布銳龍9000系列桌面CPU

AMD確認銳龍AI 300不支持Win10

Intel發(fā)布集成內(nèi)存的下代移動CPU

國外大神自制“狙擊槍”機箱

老黃宣布Blackwell芯片已正式投產(chǎn)

在近日的臺北國際電腦展中，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛宣布最新的Blackwell芯片已經(jīng)正式投產(chǎn)。

Blackwell芯片是NVIDIA最新一代的產(chǎn)品，號稱是“全球最強大的芯片”。首款Blackwell芯片名為GB200，主打滿足未來AI工作負載的需求。該架構采用臺積電4NP工藝制造，擁有2080億個晶體管。

消費端方面，首批出現(xiàn)的Blackwell芯片將有GB202，該GPU的SM和內(nèi)核數(shù)量預計將是GB203的兩倍，并將搭配448-bit位寬的28GB顯存，等效頻率28GHz的話總帶寬就是1568GB/s，比上代提升50％。

除了宣布Blackwell芯片投產(chǎn)之外，黃仁勛還透露了NVIDIA最新的產(chǎn)品路線，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年發(fā)布的下一代AI平臺Rubin，后者將采用HBM4內(nèi)存。

消息稱，當下供應鏈方面對GB200寄予厚望，預計2025年出貨量將突破百萬顆，占NVIDIA高端GPU出貨量的40%—50%。

另外臺積電方面也在提升CoWoS產(chǎn)能，以滿足NVIDIA的需求，預計2024年產(chǎn)能提升將超過150%。

RTX 50系列筆記本GPU陣容泄露

近日有消息稱，由于黑客組織對藍天電腦 (CLEVO)的勒索軟件攻擊，導致NVIDIA下一代RTX 50系列筆記本電腦GPU數(shù)據(jù)被無情泄漏。

泄漏消息顯示，基于Blackwell架構的RTX 50系列筆記本電腦GPU目前至少有6款型號處于開發(fā)中，這6款型號都將采用最新的GDDR7顯存，最高顯存容量可達16GB。

其中，代號GN22-X11和GN22-X9的兩款SKU為旗艦型號，均采用16GB GDDR7顯存，256 bit位寬，基于全新的GN22 Board 1 PCB封裝接口。緊隨其后的是GN22-X7，顯存縮減為12GB GDDR7，192 bit位寬。

GN22-X6、GN22-X4和GN22-X2為中端型號，配備8GB GDDR7顯存，128 bit位寬。采用GN22 Board 2封裝。

發(fā)布時間方面，消息稱Blackwell架構的RTX 50系列筆記本電腦GPU很可能會在CES 2025上發(fā)布。

AMD正式發(fā)布銳龍9000系列桌面CPU

在近日的臺北國際電腦展中，AMD正式發(fā)布了新一代Zen5架構的銳龍9000系列桌面處理器。

AMD銳龍9000系列處理器的代號為Granite Ridge，號稱是世界上最強大的處理器，采用Zen 5架構，AM5接口，支持PCIe 5.0總線，支持DDR5。

AMD銳龍9000系列處理器采用Zen5架構，與此前架構相比，Zen5架構改進了分支預測精度和延遲，擁有更高的吞吐量，更寬的管道和矢量，同時窗口尺寸更深，并擁有更多的并行性。

不僅如此，Zen5架構還增加了前端指令帶寬，擁有更多的L2緩存到L1緩存，以及L1緩存到FP的數(shù)據(jù)寬帶，提升了AVX-512指令吞吐量和AI性能，其中最高提升幅度可達2倍。

AMD本次共帶來了四款型號，分別是銳龍9 9950X、銳龍9 9900X、銳龍7 9700X與銳龍5 9600X，這四款型號將于今年7月上市。

其中銳龍9 9950X采用16核心32線程，擁有16MB二級緩存、64MB三級緩存、5.7GHz加速頻率，熱設計功耗為170W。

銳龍9 9900X采用12核心24線程，擁有12MB二級緩存、64MB三級緩存、5.6GHz加速頻率，熱設計功耗為120W。

銳龍7 9700X采用8核心16線程，擁有8MB二級緩存、32MB三級緩存，加速頻率5.5GHz，熱設計功耗為65W。

銳龍5 9600X采用6核心12線程，擁有6MB二級緩存、32MB三級緩存、加速頻率5.4GHz，熱設計功耗為65W。

性能方面，按照AMD官方數(shù)據(jù)，Zen5架構處理器的IPC比Zen4提升了約16％，具體測試方面，其中GeekBench 5.4 AES XTS指令測試成績提升超過35％，Blender提升超過23％，LOL游戲提升超過21％，《孤島驚魂6》提升10%，CineBench R23跑分提升17％。

另外與Intel酷睿i9 14900K相比，AMD銳龍9 9950X在游戲與生產(chǎn)力方面全面領先。其中Blender領先56%，《地平線：零之曙光》性能領先23%。

AMD確認銳龍AI 300不支持Win10

在近日的臺北國際電腦展中，AMD還帶來了銳龍AI 300系列移動處理器，該系列處理器CPU采用全新的Zen5架構，GPU為升級版的RDNA3.5架構，NPU是全新的XDNA2架構，號稱“適用于Copilot+PC的世界最佳處理器”。

AMD銳龍AI 300系列首發(fā)兩款型號，分別是銳龍AI 9 HX 370和銳龍AI 9 365。

其中，銳龍AI 9 HX 370的CPU部分擁有12核心24線程，擁有12MB二級緩存、24MB三級緩存、基準頻率2.0GHz、最高主頻5.1GHz。GPU部分擁有16個CU單元，名稱為“Radeon 890M”。NPU部分算力為50TOPS。熱設計功耗18W，可調(diào)范圍18~54W。

銳龍AI 9 365的CPU部分采用10核心20線程，擁有10MB二級緩存、24MB三級緩存、最高頻率5.0GHz。GPU部分為Radeon 880M，擁有12個CU單元。NPU算力為50TOPS。熱設計功耗18W，可調(diào)范圍18~54W。

需要提及的是，雖然AMD在宣傳中并未提及關于銳龍AI 300系列對Windows 10的支持問題，但在AMD的官方規(guī)格表中，銳龍AI 300系列的兩個SKU型號HX 370和365，僅支持Windows 11 64位版本、RHEL x86 64位版本和Ubuntu x86 64位版本，而Windows 10并不在支持列表當中，這意味著銳龍AI 300移動處理器果然還是放棄了Windows 10系統(tǒng)。

Intel發(fā)布集成內(nèi)存的下代移動CPU

在近日的臺北國際電腦展中，Intel正式公布了其備受期待的下一代筆記本電腦芯片——Intel Lunar Lake。

Intel Lunar Lake芯片的一大亮點是采用了將LPDDR5X內(nèi)存芯片直接集成到CPU封裝內(nèi)的設計，Intel稱該設計能夠使數(shù)據(jù)傳輸負載降低大約40%，從而大幅提升數(shù)據(jù)處理效率和速度。

在性能方面，Intel表示與上代產(chǎn)品相比，Lunar Lake在相同的時鐘速度下CPU性能提升14%，圖形性能提升50%，電池續(xù)航能力提升高達60%。不僅如此，Intel方面稱Lunar Lake芯片將超越高通的同類產(chǎn)品，其中AI性能上擁有3倍的性能優(yōu)勢，整體性能優(yōu)勢則將高達4倍。

Lunar Lake目前封裝的內(nèi)存芯片容量共有16GB與32GB兩個選項，對于需要更大RAM容量的用戶，Intel方面表示可以期待一下將在今年晚些時候推出的Arrow Lake芯片。

發(fā)布時間方面，Intel方面稱這款芯片預計將在今年秋季正式上市。

國外大神自制“狙擊槍”機箱

近日，在著名PC配件廠商酷冷至尊舉辦的一場名為“Cooler Master Case Mod World Series”的機箱客制化比賽中，一位泰國選手的機箱設計讓人眼前一亮。

這位泰國選手的ID為Juggapat Modifier，他將機箱設計成了狙擊步槍外觀，其外形輪廓類似游戲中的巴雷特M82，并將ITX主板與水冷都設計在了彈匣位置。該網(wǎng)友表示，其整機成本大概為2700美元。

不過需要提及的是，狙擊槍機箱設計其實并不是頭一次出現(xiàn)，早在2016年，泰國團隊Suchao Modding & Design就將機箱打造成了一臺巴雷特M82A1狙擊步槍外觀，該團隊采用AMD A10-7800處理器+AMD Radeon RX 480 8GB顯卡的性能組合，同樣采用水冷散熱器，開關機按鍵設計在了狙擊槍扳機位置。

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